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SBAS453C - 2009年7月 - 修订2010年4月
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这个集成电路可以被ESD损坏。德州仪器建议所有集成电路与处理
适当的预防措施。如果不遵守正确的操作和安装程序，可以造成损坏。
ESD损害的范围可以从细微的性能下降，完成设备故障。精密集成电路可能会更
容易受到伤害，因为很小的参数变化可能导致设备不能满足其公布的规格。
封装/订购信息
(1)
数
输入
1差分
or
1单端
2微分
or
3单端
4微分
or
7单端
1差分
or
1单端
2微分
or
3单端
4微分
or
7单端
电压
参考
外
双传感器
激励
当前
来源
NO
套餐 -
领导
TSSOP-16
产品
ADS1246
决议
24位
ADS1247
24位
内部或外部
是的
TSSOP-20
ADS1248
24位
内部或外部
是的
TSSOP-28
ADS1146
16位
外
NO
TSSOP-16
ADS1147
16位
内部或外部
是的
TSSOP-20
ADS1148
(1)
16位
内部或外部
是的
TSSOP-28
对于最新的封装和订购信息，请参阅封装选项附录本文档的末尾，或者访问
器件产品文件夹
ti.com 。
绝对最大额定值
(1)
在工作自由空气的温度范围内，除非另有说明。
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AVDD到AVSS
AVSS至DGND
DVDD至DGND
输入电流
模拟输入电压为AVSS
数字输入电压至DGND
最高结温
工作温度范围
存储温度范围
(1)
-0.3到+5.5
-2.8到+0.3
-0.3到+5.5
100 ，瞬时
10 ，连续
AVSS - 0.3至AVDD + 0.3
-0.3至DVDD + 0.3
+150
-40到+125
-60到+150
单位
V
V
V
mA
mA
V
V
°C
°C
°C
强调超越那些在列
绝对最大额定值
可能对器件造成永久性损坏。这些压力额定值
该设备在这些或超出标明的任何其他条件，只有和功能操作不暗示。接触
绝对最大额定条件下长时间可能会影响器件的可靠性。
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