ADRF6801
外形尺寸
6.00
BSC SQ
0.60 MAX
31
30
40
1
0.60 MAX
销1
指标
销1
指标
顶部
意见
5.75
BSC SQ
0.50
BSC
0.50
0.40
0.30
裸露
PAD
（ BOT TOM VIEW ）
4.25
4.10 SQ
3.95
10
21
20
11
0.25 MIN
4.50
REF
12Ω最大
0.80最大
0.65 TYP
0.05 MAX
0.02 NOM
1.00
0.85
0.80
符合JEDEC标准MO- 220 - VJJD - 2
图51. 40引脚引脚架构芯片级封装[ LFCSP_VQ ]
6毫米×6 mm主体，极薄型四方
(CP-40-1)
以毫米为单位显示尺寸
订购指南
模型
ADRF6801ACPZ-R7
ADRF6801-EVALZ
1
072108-A
座位
飞机
0.30
0.23
0.18
0.20 REF
共面性
0.08
对于正确的连接
裸露焊盘，请参阅
引脚配置和
功能说明
本数据手册的部分。
1
温度范围
-40 ° C至+ 85°C
包装说明
40引脚引脚架构芯片级封装[ LFCSP_VQ ]
评估板
封装选项
CP-40-1
订购
QUANTITY
750
Z =符合RoHS标准的器件。
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