数据表
外形尺寸
9.10
9.00 SQ
8.90
0.60 MAX
0.60
最大
49
48
销1
指标
64
1
AD5737
销1
指标
8.85
8.75 SQ
8.65
0.50
BSC
裸露
PAD
7.25
7.10 SQ
6.95
0.50
0.40
0.30
顶视图
1.00
0.85
0.80
12Ω最大
0.80最大
0.65 TYP
0.05 MAX
0.02 NOM
0.30
0.23
0.18
0.20 REF
33
32
16
17
底部视图
7.50 REF
0.25 MIN
座位
飞机
对于正确的连接
裸露焊盘，请参阅
引脚配置和
功能说明
本数据手册的部分。
04-10-2012-C
符合JEDEC标准MO- 220 - VMMD - 4
图66. 64引脚引脚架构芯片级封装[ LFCSP_VQ ]
9毫米×9 mm主体，极薄型四方
(CP-64-3)
以毫米为单位显示尺寸
订购指南
模型
1
AD5737ACPZ
AD5737ACPZ-RL7
1
分辨率（位）
12
12
温度范围
-40 ° C至+ 105°C
-40 ° C至+ 105°C
包装说明
64引脚LFCSP_VQ
64引脚LFCSP_VQ
封装选项
CP-64-3
CP-64-3
Z =符合RoHS标准的器件。
版本B |第43页44
