ADP194
散热注意事项
在大多数应用中， ADP194不消耗大量的热
由于其低的沟道电阻。然而，在应用中
高环境温度和高负载电流时，热
消耗在包可引起的结温
模超过125°C的最高结温。
该芯片的结温度是环境的总和
环境的温度和的温度上升
包由于功率耗散，如公式1所示。
为了保证运行可靠，结温
该ADP194不得超过125 ℃。以确保结
温度保持低于该最大值时，用户必须
注意，向结温度的参数的
变化。这些参数包括环境温度，功率
耗散在设备中，并且之间的热阻
结与周围空气（ θ
JA
） 。在θ
JA
值依赖于
所使用的包装组件的化合物和量
铜的用于钎焊包GND引脚到PCB上。
表5示出了典型的θ
JA
4引脚WLCSP各种价值观
铜PCB尺寸。表6示出了典型的Ψ
JB
的值
4球WLCSP封装。
表5.典型θ
JA
值WLCSP
铜尺寸（mm
2
)
0
1
50
100
300
500
1
功耗因接地电流相当小，
可以忽略不计。因此，在结温方程
简化为以下：
T
J
=
T
A
+ {[(V
IN
V
OUT
) ×
I
负载
] ×
θ
JA
}
(3)
在电路板的温度是已知的情况下，使用热
特性参数， Ψ
JB
，为估计结温
ATURE上升。最高结温（T
J
）被计算
从电路板温度（T
B
）和功耗（P
D
)
使用下面的公式
T
J
=
T
B
+ (P
D
× Ψ
JB
)
(4)
PCB布线注意事项
封装的热耗散能力可以提高
通过增加铜的附着于所述销的量
ADP194 。然而，如在表5中列出的，一个点递减的
返回最终达到，超过这增加了
铜的大小不会产生显著的散热效益。
重要的是要保持输入是非常关键的输出走线的宽和
短越好，以减少电路板的走线电阻。
θ
JA
（ ° C / W）
260
159
157
153
151
器件焊接到最小尺寸针的痕迹。
表6.典型θ
JB
值
包
4引脚WLCSP
Ψ
JB
58.4
单位
° C / W
08629-025
该ADP194的结温从计算
下面的等式：
T
J
=
T
A
+ (P
D
×
θ
JA
)
其中：
T
A
是在室温下进行。
P
D
是功率耗散在模具中，由下式给出
P
D
= [(V
IN
V
OUT
) ×
I
负载
] + (V
IN
×
I
GND
)
其中：
I
负载
是负载电流。
I
GND
是接地电流。
V
IN
和
V
OUT
是输入和输出电压。
(2)
(1)
图25. ADP194的PCB布局
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