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数据表
外形尺寸
3.425
3.350
3.275
3.06 REF
0.75参考
1.52
1.08
0.30
BSC
0.25 NOM
DIA 。
0.20 MIN通孔
1.56 DIA 。
（ SOUND PORT ）
ADMP504
参考
角落
0.30 BSC
销1
0.90 × 0.68
（引脚1 ，3）
1
2.575
2.500
2.425
2.21
REF
0.54
REF
2
0.95 DIA 。
1.22 BSC
1.25
3
顶视图
0.98
0.88
0.78
0.65 REF
0.64 REF
0.20 TYP
× 45°
底部视图
SIDE VIEW
0.21 REF
图12.三端芯片阵列小外形无引线腔[ LGA_CAV ]
3.35毫米× 2.50毫米体
(CE-3-2)
以毫米为单位显示尺寸
订购指南
模型
1
ADMP504ACEZ-RL
ADMP504ACEZ-RL7
EVAL-ADMP504Z-FLEX
1
2
温度范围
-40 ° C至+ 85°C
-40 ° C至+ 85°C
包装说明
三端LGA_CAV ， 13 “卷带
三端LGA_CAV ， 7 “卷带
Flex的评估板
封装选项
2
CE-3-2
CE-3-2
订购数量
10,000
1,000
Z =符合RoHS标准的器件。
该封装选项不含卤素。
第0版|第11页12
06-16-2010-A
