数据表
外形尺寸
5.10
5.00
4.90
16
9
ADG5233/ADG5234
4.50
4.40
4.30
1
8
6.40
BSC
销1
1.20
最大
0.20
0.09
0.65
BSC
0.30
0.19
共面性
0.10
座位
飞机
8°
0°
0.75
0.60
0.45
0.15
0.05
符合JEDEC标准MO- 153- AB
图36. 16引脚超薄紧缩小型封装[ TSSOP ]
(RU-16)
以毫米为单位显示尺寸
4.10
4.00 SQ
3.90
0.65
BSC
0.35
0.30
0.25
13
12
裸露
PAD
1
16
销1
指标
销1
指标
4
9
8
5
2.70
2.60 SQ
2.50
顶视图
0.80
0.75
0.70
座位
飞机
0.45
0.40
0.35
0.20 MIN
底部视图
对于正确的连接
裸露焊盘，请参阅
引脚配置和
功能说明
本数据手册的部分。
08-16-2010-C
0.05 MAX
0.02 NOM
共面性
0.08
0.20 REF
柔顺
TO
JEDEC标准MO- 220 - WGGC 。
图37. 16引脚引脚架构芯片级封装[ LFCSP_WQ ]
4毫米×4 mm主体，非常非常薄型四方
(CP-16-17)
以毫米为单位显示尺寸
6.60
6.50
6.40
20
11
4.50
4.40
4.30
6.40 BSC
1
10
销1
0.65
BSC
0.15
0.05
共面性
0.10
0.30
0.19
1.20 MAX
0.20
0.09
8°
0°
0.75
0.60
0.45
座位
飞机
符合JEDEC标准MO- 153 -AC
图38. 20引脚超薄紧缩小型封装[ TSSOP ]
(RU-20)
以毫米为单位显示尺寸
版本A |第21页24
