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ADA4930-1/ADA4930-2
外形尺寸
3.00
BSC SQ
0.45
销1
指标
顶部
意见
2.75
BSC SQ
0.50
BSC
12Ω最大
1.00
0.85
0.80
座位
飞机
0.30
0.23
0.18
0.80最大
0.65 TYP
0.05 MAX
0.02 NOM
0.20 REF
072208-A
24
1
0.60 MAX
0.50
0.40
0.30
销1
指标
*1.45
1.30 SQ
1.15
13
16
12
（底视图）
1
裸露
PAD
9
8
5
4
0.25 MIN
1.50 REF
对于正确的连接
裸露焊盘，请参阅
引脚配置和
功能说明
本数据手册的部分。
*柔顺
TO
JEDEC标准MO- 220 - VEED - 2
除对暴露盘尺寸。
图61. 16引脚引脚架构芯片级封装[ LFCSP_VQ ]
3毫米×3 mm主体，极薄型四方
(CP-16-2)
以毫米为单位显示尺寸
4.10
4.00 SQ
3.90
0.60 MAX
0.60 MAX
18
19
销1
指标
销1
指标
3.75 BSC
SQ
0.50
BSC
裸露
PAD
（底视图）
13
6
7
2.44
2.34 SQ
2.24
顶视图
0.70 MAX
0.65 TYP
0.50
0.40
0.30
12
0.20 MIN
2.50 BCS
对于正确的连接
裸露焊盘，请参阅
引脚配置和
功能说明
本数据手册的部分。
08-18-2010-A
0.90
0.85
0.80
座位
飞机
12Ω最大
0.30
0.23
0.18
0.05 MAX
0.02 NOM
共面性
0.05
0.20 REF
柔顺
TO
JEDEC标准MO- 220 - VGGD - 8
图62. 24引脚引脚架构芯片级封装[ LFCSP_VQ ]
4毫米×4 mm主体，极薄型四方
(CP-24-13)
以毫米为单位显示尺寸
订购指南
模型
1
ADA4930-1YCPZ-R2
ADA4930-1YCPZ-RL
ADA4930-1YCPZ-R7
ADA4930-1YCP-EBZ
ADA4930-2YCPZ-R2
ADA4930-2YCPZ-RL
ADA4930-2YCPZ-R7
ADA4930-2YCP-EBZ
1
温度范围
-40 ° C至+ 105°C
-40 ° C至+ 105°C
-40 ° C至+ 105°C
-40 ° C至+ 105°C
-40 ° C至+ 105°C
-40 ° C至+ 105°C
包装说明
16引脚LFCSP_VQ
16引脚LFCSP_VQ
16引脚LFCSP_VQ
评估板
24引脚LFCSP_VQ
24引脚LFCSP_VQ
24引脚LFCSP_VQ
评估板
封装选项
CP-16-2
CP-16-2
CP-16-2
CP-24-13
CP-24-13
CP-24-13
订购数量
250
5,000
1,500
250
5,000
1,500
BRANDING
H1G
H1G
H1G
Z =符合RoHS标准的器件。
版本A |页28 25
