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ADA4432-1/ADA4433-1
外形尺寸
3.10
3.00 SQ
2.90
5
数据表
2.44
2.34
2.24
0.50 BSC
8
PIN 1 INDEX
区域
0.50
0.40
0.30
顶视图
裸露
PAD
1.70
1.60
1.50
4
底部视图
1
销1
指标
(R 0.15)
0.80
0.75
0.70
座位
飞机
0.30
0.25
0.20
0.05 MAX
0.02 NOM
共面性
0.08
0.203 REF
对于正确的连接
裸露焊盘，请参阅
引脚配置和
功能说明
本数据手册的部分。
01-24-2011-B
柔顺
TO
JEDEC标准MO- 229 -杂草
图58. 8引脚引脚架构芯片级封装[ LFCSP_WD ]
3毫米×3 mm主体，非常非常薄，双铅
(CP-8-11)
以毫米为单位显示尺寸
3.00
2.90
2.80
1.70
1.60
1.50
销1
指标
6
5
4
3.00
2.80
2.60
1
2
3
0.95 BSC
1.90
BSC
1.30
1.15
0.90
1.45 MAX
0.95分钟
0.15最大
0.05分钟
0.20最大
0.08 MIN
10°
4°
0°
0.55
0.45
0.35
12-16-2008-A
0.50最大
0.30敏
座位
飞机
0.60
BSC
符合JEDEC标准MO- 178 -AB
图59. 6引脚小外形晶体管封装[ SOT- 23 ]
(RJ-6)
以毫米为单位显示尺寸
启示录
A
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