ADA4896-2/ADA4897-1
绝对最大额定值
表6 。
参数
电源电压
功耗
共模输入电压
差分输入电压
存储温度范围
工作温度范围
引线温度（焊接10秒）
结温
等级
11 V
见图3
V
S
- 0.7 V至+ V
S
+ 0.7 V
±0.7
V
-65 ° C至+ 125°C
-40 ° C至+ 125°C
300°C
150°C
静态功耗是电源引脚之间的电压（V
S
)
乘以静态电流（我
S
).
P
D
=
静态功耗
+ （总
驱动电源
–
负载功率）
V
V
P
D
=
(
V
S
×
I
S
)
+
S
×
OUT
2
R
L
V
输出2
–
R
L
RMS输出电压应予以考虑。若R
L
被引用到
V
S
，在单电源供电，总驱动功率为V
S
×
I
OUT
。如果均方根信号电平是不确定的，考虑
最坏的情况下，当V
OUT
= V
S
/ 4对于R
L
到中间电源电压。
注意，超出上述绝对最大额定值
可能对器件造成永久性损坏。这是一个应力
只有等级;该器件在这些或任何功能操作
上述其他条件下的作战指示
本规范的部分，是不是暗示。暴露在绝对
最大额定值条件下工作会影响
器件的可靠性。
P
D
=
(
V
S
×
I
S
(
V
S
/4
)
2
)
+
R
L
在使用R单电源供电
L
参考-V
S
，最坏的情况下
为V
OUT
= V
S
/2.
气流增强散热，有效地降低了θ
JA
.
此外，更多金属直接接触封装引线和
金属走线，通孔，接地和裸露焊盘
电源层，降低了θ
JA
.
图3示出了最大安全功耗
包装与环境温度为双8引脚LFCSP封装
（ 61 ° C / W ） ，双8引脚MSOP （ 222 ° C / W ） ，单一8引脚
SOIC（ 133 ℃/ W），以及在单6引脚SOT -23（ 306 ℃/ W）的上一
JEDEC标准4层板。 θ
JA
值是近似值。
3.5
T
J
= 150°C
热阻
θ
JA
被指定为最坏的条件下，也就是θ
JA
is
用于焊接在电路板上以surface-设备指定
安装包。表7列出了θ
JA
对于
ADA4896-2/
ADA4897-1.
表7.热阻
套餐类型
8引脚MSOP封装的双（ ADA4896-2 ）
8引脚LFCSP双（ ADA4896-2 ）
8引脚SOIC单（ ADA4897-1 ）
6引脚单SOT- 23 （ ADA4897-1 ）
θ
JA
222
61
133
306
单位
° C / W
° C / W
° C / W
° C / W
最大功率耗散（ W）
3.0
2.5
2.0
1.5
8引脚SOIC
1.0
8引脚MSOP
0.5
0
6引脚SOT- 23
5
15
25
35
45
55
65 75 85 95 105 115 125
09447-012
8引脚LFCSP
最大功率耗散
最大安全功耗为
ADA4896-2/
ADA4897-1
通过在路口的升高情况
温度（T
J
）在模具上。在约150 ℃，这
是玻璃化转变温度时，塑料的性质
改变。即使只是暂时超过这一温度限值可能
改变应力的封装对芯片作用， perma-
nently转移的参数性能
ADA4896-2/
ADA4897-1.
超过175 ℃下的结温
延长的时间周期可导致变化的硅器件，
可能导致下降或功能丧失。该
功率消耗在包（P
D
）是静止的总和
的功耗，并且由于消耗在模具中的功率
ADA4896-2/ADA4897-1
开车的输出。
–45 –35 –25 –15 –5
AMBIENT TEMPERAURE （ ° C）
图3.最大功耗与温度为4层板
ESD警告
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