数据表
布局，接地和旁路
作为一个高速设备中，
ADA4940-1/ADA4940-2
是
敏感，在其运行的PCB环境。
实现了其优越的性能，需要注意
高速PCB设计的细节。
ADA4940-1/ADA4940-2
绕过电源引脚尽量靠近器件尽可能
并直接到附近的接地平面。使用高频陶瓷
片状电容器。使用两个平行的旁路电容（1000 pF和
0.1 μF ），每个电源。将1000 pF电容接近
装置。再往里走，使用提供低频旁路
10 μF钽电容在每个电源到地。
确保信号路径短而直接，避免寄生
的影响。只要有互补信号存在，提供了
对称布局，以最大限度地提高性能均衡。当
长距离布线差分信号，确保
PCB走线紧靠在一起，并扭转任何差分接线
使得环路面积最小化。这样做可以减少辐射
能量并使得电路不易受干扰。
1.30
0.80
ADA4940-1 LFCSP例
第一个要求是覆盖的地平面
很多周围的电路板面积
ADA4940-1
成为可能。
然而，清除附近的反馈电阻的区域（R
F
） ，获得
电阻器（R
G
） ，并输入到求和节点（引脚2和引脚3 ）
所有接地和电源平面（见图74）。清除
接地和电源层最大限度地减少任何杂散电容
这些节点并防止峰值的响应
放大器在高频率。
的热阻， θ
JA
被指定为设备，包括
外露垫，焊接到高导热率的4层
电路板，如EIA / JESD 51-7描述。
1.30 0.80
图74.地线和电源层空洞中的R近处
F
和R
G
08452-086
图75.推荐的PCB散热焊盘连接尺寸（mm ）
1.30
顶部的金属
地平面
0.30
PLATED
通孔
电源平面
08452-088
底部金属
图76.横截面的4层PCB显示散热孔连接到埋地平面（单位：mm ）
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08452-087
