AD6649
外形尺寸
9.00
BSC SQ
0.60 MAX
0.60
最大
48
49
64
1
销1
指标
销1
指标
顶视图
8.75
BSC SQ
0.50
BSC
裸露焊盘
（底视图）
6.35
6.20 SQ
6.05
0.50
0.40
0.30
12Ω最大
0.80最大
0.65 TYP
0.05 MAX
0.02 NOM
0.30
0.23
0.18
0.20 REF
33
32
16
17
7.50
REF
0.25 MIN
1.00
0.85
0.80
座位
飞机
对于正确的连接
裸露焊盘，请参阅
引脚配置和
功能说明
本数据手册的部分。
符合JEDEC标准MO- 220 - VMMD - 4
图47. 64引脚引脚架构芯片级封装[ LFCSP_VQ ]
9毫米×9 mm主体，极薄型四方
(CP-64-4)
以毫米为单位显示尺寸
订购指南
模型
1
AD6649BCPZ
AD6649BCPZRL7
AD6649EBZ
1
温度范围
-40 ° C至+ 85°C
-40 ° C至+ 85°C
包装说明
64引脚引脚架构芯片级封装[ LFCSP_VQ ]
64引脚引脚架构芯片级封装[ LFCSP_VQ ]
评估板AD6649
封装选项
CP-64-4
CP-64-4
Z =符合RoHS标准的器件。
2011 ADI公司保留所有权利。商标
注册商标均为其各自所有者的财产。
D09635-0-4/11(0)
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091707-C
