最大额定值
最大额定值
最大额定值
所有电压都是相对于地，除非另有说明。在任何终端超过限制可能会造成永久性损坏
到设备。
等级
符号
价值
单位
电气额定值
电源电压
模拟芯片在正常工作时电源电压（稳态
状态）
瞬态工况模拟芯片电源电压
(1)
微控制器芯片电源电压
输入端子的电压
模拟芯片
微控制器芯片
每个终端最大微控制器电流
所有终端除VDD ， VSS ， PTA0 ： PTA6 ， PTC0 ： PTC1
终端PTA0 ： PTA6 ， PTC0 ： PTC1
最大微控制器V
SS
输出电流
最大微控制器V
DD
输入电流
LIN电源电压
正常运行（稳态）
瞬态条件
(1)
ESD电压
人体模型
(2)
机器型号
(3)
充电器型号
(4)
V
ESD1
V
ESD2
V
ESD3
± 3000
± 150
± 500
V
BUS （ SS ）
V
总线（动态）
-18到28
40
V
I
针
(1)
I
针
(2)
I
MVSS
I
MVDD
±15
± 25
100
100
mA
mA
V
V
IN
（ ANALOG ）
V
IN
（MCU）的
- 0.3 5.5
V
SS
- 0.3 V
DD
+ 0.3
mA
V
V
SUP （
SS
)
V
SUP （
PK
)
V
DD
- 0.3 28
- 0.3 40
- 0.3 6.0
V
热额定值
储存温度
工作温度
(5)
工作结温
(6)
峰值包回流温度在焊接安装
(7)
T
英镑
T
C
T
J
T
SOLDER
- 40150
- 40 115
- 40 135
245
°C
°C
°C
°C
笔记
1.瞬变能力与叔< 0.5秒的时间内的脉冲。
2. ESD1测试是按照人体模型进行（C
ZAP
= 100 pF的，R
ZAP
= 1500
).
3.
4.
5.
6.
7.
ESD2测试是根据机器型号进行（C
ZAP
= 200 pF的，R
ZAP
= 0
).
ESD3测试是按照充电设备型号进行，机器人（C
ZAP
= 4.0 pF的） 。
限制因素是结点温度，考虑到电力消耗，耐热性，和散热。
模拟和MCU的模具中的温度是通过包密切相关，但可在动态负载条件的不同，通常是因为
在模拟模具的较高功耗。模拟模具温度不得超过150℃，在此条件下
端子焊接温度为10秒，最长持续时间。设计不适用于浸渍钎焊。超过这些限制可能
造成故障或设备造成永久性损坏。
908E626
模拟集成电路设备数据
飞思卡尔半导体公司
5
