ICS83905数据表
低偏移， 1 ： 6 CRYSTAL - TO- LVCMOS / LVTTL扇出缓冲器
电源注意事项
本节提供了功耗和结温为ICS83905信息。
还提供了公式和计算示例。
1.
功耗。
总功耗的ICS83905是核心电源加在模拟功率加上消耗在负载（多个）的功率的总和。该
以下是功耗V
DD
= 3.3V + 5％ = 3.465V ，这给了最坏的情况下的结果。
功率（核心）
最大
= V
DD_MAX
* (I
DD
+ I
DDO
） = 3.465V * （10mA拉+ 5毫安） =
51.9mW
输出阻抗
OUT
由于装载50Ω到V功率耗散
DD
/2
输出电流I
OUT
= V
DD_MAX
/ [2 * (50 + R
OUT
)] = 3.465V / [2 * (50 + 7)] =
30.4mA
在R功率耗散
OUT
每LVCMOS输出
功率（R
OUT
) = R
OUT
* (I
OUT
)
2
= 7Ω * （ 30.4毫安）
2
=
每个输出6.5mW
在R总功率耗散
OUT
总功率（R
OUT
)
=
6.5mW * 6 =
39mW
在25MHz的动态功耗
功率（ 25MHz的） = C
PD
*频率* （V
DD
)
2
= 19pF * 25MHz的* （ 3.465V ）
2
=
每个输出5.70mW
总功率
（为25MHz ） = 5.70mW * 6 =
34.2mW
总功耗
总功率
=功率（核心）
最大
+总功率（R
OUT
） +总功率（ 25MHz的）
= 51.98mW + 39mW + 34.2mW
= 125.1mW
2.结温。
结温， TJ ，是在接合线与接合焊盘的交界处的温度，并直接影响器件的可靠性。该
建议的最大结温为HiPerClockS设备为125°C 。
根据上面的公式TJ如下：环境温度为
θ
JA
* Pd_total + T
A
TJ =结温
θ
JA
=结点至环境热阻
Pd_total =器件总功耗（例如计算在上述第1 ）
T
A
=环境温度
为了计算结温，相应结点到环境的热阻
θ
JA
必须使用。假定没有空气流动和
的多层电路板，适当的值是100.3 °C / W每下面的表7 。
因此，TJ为70℃的环境温度下与所有的输出开关是：
70 ° C + 0.125W * 100.3 ° C / W = 82.5 ℃。这是低于125℃的上限。
该计算仅是一个例子。 TJ显然将取决于已加载的输出端，电源电压，空气流的数量和类型
板（多层） 。
表7.热阻
θ
JA
16引脚TSSOP ，强制对流
θ
JA
由速度
米每秒
多层PCB ， JEDEC标准测试板
0
100.3°C/W
1
96.0°C/W
2.5
93.9°C/W
ICS83905AM版本B 2009年7月20日
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2009集成设备技术有限公司
