SS30
8.电荷泵电路
在SS30 n沟道DMOS输出结构使得它能够提供一种基于电荷泵的升压电路。一
（ ： 0.1μF或更大的推荐值）电压的2倍VCC电压可以通过插入电容器被收购
之间的CP引脚（引脚14 ）和CPC引脚（引脚15 ） 。注意，该电路被设计成使得所述升压电压
（VG）被钳位在大约9.5VDC 。较大的电容必须的VG引脚（引脚12 ）和接地是否被使用
上的纹波升压电压（VG）的结果在VG超过10V （VG最大值）。
注意以下几点，如果VG电压从外部电路供电。
（ 1 ）从外部电路提供的VG电压不得超过绝对最大额定值VG最大。
（2）不要求之间的CP的引脚（引脚14）和CPC引脚（引脚15）的电容器。
（ 3 ）打开电源时，请遵守正确的顺序。在第一次打开该应用电压VG
VCC电压，并转动VCC电源之前取消VG电压的应用。
（ 4 ）还有就是VCC和VG引脚之间的IC内部的二极管。因此，电源电压，使得VCC
＆ GT ;
VG
绝不能应用到该IC 。
PCB上的图案设计9.注意事项
在SS30是一个系统的驱动程序使用的Bi - CMOS工艺的集成电路来实现; IC芯片包括双极性电路， MOS
逻辑电路和MOS驱动电路。其结果是，极度小心，需要相对于所述图案布局时
在设计应用电路。
（ 1 ） SGND / SUBGND和VCC / VM布线布局
请连接SGND引脚和SUBGND销的直线。请连接VCC引脚和VM端子通过
该直线与此类似。
插入电容（推荐值： 1μF或更大）尽可能靠近电源引脚VCC之间的引脚
（引脚1 ） / VM （ 2脚）和SGND引脚（引脚7 ） 。
（ 2 ）定位的外部元件
被连接至SGND （引脚7）的外部元件必须用线是短接
可能。
连接IC引脚之间的外部组件必须放在尽可能靠近引脚放置。
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