新产品

SS8PH9 ， SS8PH10

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包装外形尺寸

以英寸（毫米）

TO- 277A （ SMPC ）

0.187 (4.75)

0.175 (4.45)

K

0.016 (0.40)

0.006 (0.15)

威世通用半导体

0.262 (6.65)

0.250 (6.35)

0.242 (6.15)

0.238 (6.05)

2

1

0.171 (4.35)

0.167 (4.25)

0.146 (3.70)

0.134 (3.40)

0.087 (2.20)

0.075 (1.90)

0.047 (1.20)

0.039 (1.00)

贴装焊盘布局

0.189 (4.80)

分钟。

0.189 (4.80)

0.173 (4.40)

0.155 (3.94)

喃。

0.030 （ 0.75 ） NOM 。

0.268

(6.80)

0.186 (4.72)

分钟。

0.049 (1.24)

0.037 (0.94)

0.084 （ 2.13 ） NOM 。

0.053 (1.35)

0.041 (1.05)

符合JEDEC TO- 277A

0.050 (1.27)

分钟。

0.041

(1.04)

0.055 (1.40)

分钟。

修订： 28军11

文档编号： 88989

4

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