麦克雷尔INC 。
SY87700V
封装/订购信息
VCCA 1
LFIN 2
DIVSEL1 3
RDINP 4
RDINN 5
FREQSEL1 6
REFCLK 7
FREQSEL2 8
N / C 10
PLLSP 11
PLLSN 12
GND 13
GND 14
顶视图
SOIC
Z28-1
＆放大器;
S28-1
28 VCC
27 CD
26 DIVSEL2
25 RDOUTP
24 RDOUTN
23 VCCO
22 RCLKP
21 RCLKN
20 VCCO
19 TCLKP
18 TCLKN
17 CLKSEL
16 PLLRP
15 PLLRN
订购信息
(1)
产品型号
SY87700VZC
(3, 4)
SY87700VHC
(3)
SY87700VHCTR
(2, 3)
SY87700VZH
(3, 4)
包
TYPE
Z28-1
H32-1
H32-1
Z28-1
操作
范围
广告
广告
广告
广告
广告
广告
广告
广告
包
记号
SY87700VZC
SY87700VZC
SY87700VHC
SY87700VHC
领导
完
的Sn-Pb
的Sn-Pb
的Sn-Pb
的Sn-Pb
SY87700VZCTR
(2, 3, 4)
Z28-1
SY87700VZH与
镍钯金
无铅条线指标无铅
SY87700VZH与
镍钯金
无铅条线指标无铅
SY87700VHH与
镍钯金
无铅条线指标无铅
SY87700VHH与
镍钯金
无铅条线指标无铅
SY87700VZHTR
(2, 3, 4)
Z28-1
SY87700VHH
(3)
SY87700VHHTR
(2, 3)
H32-1
H32-1
28引脚SOIC （ Z28-1 ）
32
NC
RDINP
RDINN
FREQSEL1
REFCLK
FREQSEL2
FREQSEL3
NC
1
2
3
4
5
6
7
8
9
PLLSP
31 30 29 28 27 26 25
24 RDOUTP
23 RDOUTN
22 VCCO
顶视图
EPAD - TQFP
H32-1
21 RCLKP
20 RCLKN
19 VCCO
18 TCLKP
17 TCLKN
10 11 12 13 14 15 16
PLLRN
PLLSN
GNDA
GND
PLLRP
GND
CLKSEL
注意事项：
1.联系工厂用于芯片的可用性。骰子是保证在T
A
= 25 ° C，仅直流ELECTRICALS 。
2.磁带和卷轴。
3.无铅封装推荐用于新设计。
4.为了达到最佳的可靠性，应小心使用Z28-1 SOIC封装，以维持时，应采取
的包的情况下温度等于或低于70℃。
32引脚EPAD TQFP （ H32-1 ）
M9999-073008
hbwhelp@micrel.com或（408） 955-1690
DIVSEL1
DIVSEL2
VCCA
VCCA
LFIN
VCC
VCC
CD
2
