位置：首页 > IC型号导航 > 首字符T型号页 > 首字符T的型号第1034页 > TAS5612LADDVR > TAS5612LADDVR PDF资料 > TAS5612LADDVR PDF资料1第23页
TAS5612LA
www.ti.com
SLAS847 - 2012年5月
电路元件，印制电路板建议
这些要求必须遵守，以达到最佳的性能和可靠性，最小离地反弹，在
TAS5612LA的额定输出功率。
电路元件的要求
一些电路元件都对性能和可靠性是至关重要的。它们包括LC滤波器电感和
电容，去耦电容和散热器。这些最好详细的参考是TAS5612LA
EVM BOM中的用户指南，其中包括满足以下所有要求的组件。
高频去耦电容：小的高频去耦电容放在旁边的IC
控制开关尖峰，并保持高频电流在紧密循环，以达到最佳的性能和
可靠性和EMC 。他们必须是高品质的陶瓷部件有像X7R或X5R和电压材料
评分比PVDD大至少30％ ，以最小化所造成的DC电压施加到电容的损耗。
（由像Y5V或Z5U电容器的材料不应该在退耦电路或音频电路中使用
因为其电容急剧下降随施加直流和交流电压，通常以额定值的20％或
减。 ）
批量的去耦电容：大批量的去耦电容放置在尽可能靠近的IC来
稳定的电源在较低的频率。他们必须是高品质的铝制零件，低ESR和
ESL和额定电压的至少25％以上的PVDD来处理电源的纹波电流和电压。
LC滤波电感：保持高效率，短路保护，低失真， LC滤波电感
必须是线性的，以至少OCP的限制，并且必须具有低直流电阻损耗和铁心损耗。对于SCP ，
最小工作电感，包括公差，温度和电流电平的所有变型中，必须
5μH 。超过1 ％以上的输出电流范围内电感变化会导致更高的失真。
LC滤波电容：保持低失真，运行可靠， LC滤波电容器必须是线性的，以
的峰值输出电压的两倍。为保证可靠性，电容额定值必须能够处理所产生的音频电流
在其中通过最大期望的音频输出电压在最高音频频率。
散热器：散热器必须与使用PowerPad 接触面积，间隔1.0毫米制造+/- 0.01毫米
上面安装的接触PCB表面的区域。它必须机械地在集成电路的每个端部支撑。
这种安装可以确保正确的压力，以提供具有良好的机械，热和电接触
TAS5612LA使用PowerPad 。在使用PowerPad 接触面积必须是裸露的，必须接口到
将PowerPAD用薄的高导热性的导热化合物的层（约1密耳） 。
印刷电路板的要求
PCB布局，音频性能，电磁兼容性和可靠性结合紧密，并打下坚实的基础提高
结果在所有这些方面。该电路产生的高，快速开关电流，并且必须小心，以控制
电流和最小电压尖峰和接地反弹在IC的接地引脚。关键部件必须是
放置以获得最佳性能和PCB走线的尺寸必须为高音频电流的IC电路
产生。
接地：接地平面必须用来提供电源和音频的最低阻抗和电感
IC及其去耦电容， LC滤波器和电源之间的连接的信号电流。区域
直属IC应被视为核心区地下为设备，以及所有IC的理由必须是
直接连接到该区域。通孔的矩阵必须用于该区域连接到地平面。地
面可以通过径向轨迹（痕迹指向远离集成电路）被中断，但它们决不会中断
由圆形的痕迹，这从它与IC之间的铜的圆形轨迹以外断开铜。顶部
不包含任何电源或信号走线底部区域应该被洪水淹没，并与过孔的连接
接地平面。
去耦电容：高频去耦电容必须位于该IC为2mm和
直接连接到PVDD和GND引脚坚实的痕迹。过孔不能用于完成这些
连接，但多个通孔，必须使用在每个电容器的位置以直接连接顶部地面到
接地平面。散装去耦电容的位置不那么重要，但他们仍然必须放在尽可能接近
可以将IC具有较强的地面返回路径。典型的散热片设置的距离。
LC滤波器： LC过滤器必须放在尽可能接近的IC后去耦电容。电容器
必须通过顶部和底部的理由的有效运作强地返回到IC 。
版权所有2012，德州仪器
提交文档反馈
产品文件夹链接（ S） ：
TAS5612LA
23
