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TBU - DT系列 - TBU
高速保护器
性能曲线(续)
功率降额曲线
3.0
典型的电阻与温度
2.2
2.5
归一化电阻(Ω)
总计最大。功率(W)的
无需额外的PCB的Cu ( 2 TBU
保护器)
0.5平方英寸的附加PCB的CU (2 TBU
保护器)
无需额外的PCB的Cu ( 1 TBU
保护器)
0.5平方英寸的附加PCB的CU (1 TBU
保护器)
2.0
1.8
1.6
1.4
1.2
1.0
0.8
0.6
0.4
0.2
0.0
-75 -50 -25
2.0
1.5
1.0
0.5
0.0
20
40
60
80
100
120
140
0
25
50 75 100 125 150
结温( ° C)
结温( ° C)
再溢流廓
廓特征
平均升温速度(Tsmax至Tp )
预热
- 最低温度。 ( Tsmin )
- 温度最高。 (在Tsmax )
- 时间(tsmin至tsmax )
时间保持高于:
- 温度(TL )
- 时间( TL )
峰值/分类音响阳离子温度(Tp )
在5 ℃,在实际峰值温度的时间。 (TP)
下降斜率
时间25 ° C到峰值温度
无铅封装
3°C /秒。 MAX 。
150 °C
200 °C
60-180秒。
217 °C
60-150秒。
260 °C
20-40秒。
6 ° C /秒。 MAX 。
8分钟。最大。
特定网络阳离子如有更改,恕不另行通知。
客户应验证其特定连接的C应用程序实际设备的性能。