BAT54J / W / AW / CW / SW
图。 2 ：
反向漏电流与反向
电压施加（典型值）。
IR（ μA ）
1E+2
Tj=100°C
图。 3 ：
反向漏电流与结
温度。
IR（ μA ）
1E+4
1E+3
1E+2
VR=30V
1E+1
1E+0
1E-1
1E-2
1E+1
1E+0
Tj=25°C
Tj=50°C
1E-1
VR （ V）
0
5
10
15
20
25
30
1E-2
TJ （ ° C）
0
25
50
75
100
125
150
图。 4 ：
结电容与反向
电压施加（典型值）。
图。 5 ：
热阻抗的相对变化
结点到环境与脉冲持续时间（环氧
FR4与建议焊盘布局， E（铜） = 35微米）
C（ pF）的
10
F=1MHz
Tj=25°C
第i个第（j-一） / Rth的第（j-一）
1.00
δ
= 0.5
5
δ
= 0.2
0.10
δ
= 0.1
2
单脉冲
T
VR （ V）
1
1
2
5
10
20
30
TP （多个）
0.01
1E-3
1E-2
1E-1
1E+0
δ
= TP / T
tp
1E+1
1E+2
图。 6 ：
热阻结到环境
相对于在每个铅（环氧铜表面
印刷电路板FR4，铜厚度： 35μm的） 。
Rth的第（j-一）（ ℃/ W）的
600
550
500
450
400
350
S（铜）（平方毫米）
300
0
5
10
15
20
25
30
35
40
45
50
P=0.2W
3/5
