TLD5098EL
一般产品特性
4.3
热阻
注意：此热数据是根据JEDEC JESD51标准产生的。欲了解更多信息，请访问
to
www.jedec.org 。
POS机。
参数
符号
分钟。
4.3.1结到外壳
1) 2)
4.3.2结到环境
1) 3)
4.3.3
4.3.4
限值
典型值。
10
47
54
64
马克斯。
–
–
–
–
K / W
K / W
K / W
K / W
–
2s2p
1s0p + 600毫米
2
1s0p + 300毫米
2
–
–
–
–
单位
条件
R
thJC
R
thJA
R
thJA
R
thJA
1 ）未经产品测试，设计规定。
2 ）指定RthJC数值模拟在自然对流的冷却板的设置（所有引脚和裸露焊盘固定
环境温度） 。 TA = 25 ℃;该IC耗散1W 。
3 ）指定
R
thJA
根据JEDEC 2S2P （ JESD 51-7 ） + （ JESD 51-5 ）和JEDEC 1s0p （ JESD 51-3 ） +散热器值
面积在FR4电路板自然对流;该器件是模拟在76.2 X 114.3 ×1.5 mm的电路板。该2S2P板
有2个外部铜层（ 2× 70μm的铜）和2个内部铜层（ 2× 30μm的铜） 。散热孔（直径为0.3毫米，
为25μm镀）阵列被暴露的焊盘下施加和连接在所述第一外层（顶部）的第一内层和
JEDEC的印刷电路板的第二外层（底部）。 TA = 25 ℃;该IC耗散1W 。
数据表
9
1.0版， 2010-10-13
