TLE4699
一般产品特性
4.3
POS机。
热阻
参数
符号
分钟。
限值
典型值。
27
112
73
65
63
10
140
63
53
47
马克斯。
–
–
–
–
–
–
–
–
–
K / W
K / W
K / W
K / W
K / W
K / W
K / W
K / W
K / W
K / W
销3-5和10-12
固定
T
A
唯一的足迹
2)
300 mm
2
PCB
散热区
2)
600 mm
2
PCB
散热区
2)
2S2P PCB
3)
–
唯一的足迹
2)
300 mm
2
PCB
散热区
2)
600 mm
2
PCB
散热区
2)
2S2P PCB
3)
单位
条件
TLE4699GM封装PG- DSO- 14
4.3.1
4.3.2
4.3.3
4.3.4
4.3.5
TLE4699E包装PG- SSOP- 14 EP
4.3.6
4.3.7
4.3.8
4.3.9
4.3.10
交界处的焊接点
1)
结到环境
1)
交界处的焊接点
1)
结到环境
R
thJSP
R
thJA
–
–
–
–
–
R
thJSP
R
thJA
–
–
–
–
1 ）未经产品测试，设计规定
2 ）指定
R
thJA
值是根据JEDEC JESD 51-3时在FR4 1s0p电路板自然对流;产品
（芯片+封装）进行了数值模拟在76.2
×
114.3
×
1.5 mm
3
板带1铜层（1× 70微米铜） 。
3 ）指定
R
thJA
根据JEDEC JESD51-2 ， -5值， -7日在FR4 2S2P板自然对流;产品
（芯片+封装）进行了数值模拟在76.2 X 114.3 ×1.5 mm的电路板有2个内部铜层（2× 70μm的铜， 2× 30μm的铜） 。
在适用的情况通过裸露焊盘下阵的热接触的第一内部铜层。
数据表
11
1.0版， 2010-11-30
