TLE7270-2
一般产品特性
4.3
热阻
注意：此热数据是根据JEDEC JESD51标准产生的。欲了解更多信息，请访问
to
www.jedec.org 。
POS机。
参数
符号
分钟。
TLE7270-2E （ PG - SSOP- 14裸焊盘）
4.3.1
4.3.2
4.3.3
4.3.4
4.3.5
TLE7270-2D （ PG- TO252-5 ）
4.3.1
4.3.2
4.3.3
4.3.4
4.3.5
TLE7270-2G （ PG- TO263-5 ）
4.3.1
4.3.2
4.3.3
4.3.4
4.3.5
结到外壳
1)
结到环境
1)
结到外壳
1)
结到环境
1)
结到外壳
1)
结到环境
1)
限值
典型值。
14
47
141
66
56
马克斯。
–
–
–
–
–
K / W
K / W
K / W
K / W
K / W
测到
裸露焊盘
2)
单位
条件
R
thJC
R
thJA
R
thJA
R
thJA
R
thJA
–
–
–
–
–
唯一的足迹
3)
300平方毫米的散热片
区域
3)
600平方毫米的散热片
区域
3)
测到标签
2)
R
thJC
R
thJA
R
thJA
R
thJA
R
thJA
–
–
–
–
–
6
32
115
62
47
–
–
–
–
–
K / W
K / W
K / W
K / W
K / W
唯一的足迹
3)
300平方毫米的散热片
区域
3)
600平方毫米的散热片
区域
3)
测到
裸露焊盘
2)
R
thJC
R
thJA
R
thJA
R
thJA
R
thJA
–
–
–
–
–
6
27
75
47
38
–
–
–
–
–
K / W
K / W
K / W
K / W
K / W
唯一的足迹
3)
300平方毫米的散热片
区域
3)
600平方毫米的散热片
区域
3)
1 ）未经产品测试，设计规定。
2 ）指定
R
thJA
根据JEDEC JESD51-2 ， -5值， -7日在FR4 2S2P板自然对流;产品
（芯片+封装）进行了数值模拟在76.2 X 114.3 ×1.5立方毫米板， 2内部铜层（2× 70μm的铜， 2× 30μm的铜） 。
在适用的情况通过裸露焊盘下阵的热接触的第一内部铜层。
3 ）指定
R
thJA
值是根据JEDEC JESD 51-3时在FR4 1s0p电路板自然对流;产品
（芯片+封装）进行了数值模拟在76.2
×
114.3
×
1.5 mm
3
板带1铜层（1× 70微米铜） 。
数据表
7
牧师1.01 ， 2009-07-23
