添加收藏夹
设为首页
深圳服务热线：13692101218 13751165337
Pdf资料
|
热门库存
|
IC详细资料
|
网站地图
IC供应
PDF资料
非IC供应
首页
供应信息
求购信息
非IC专区
技术资料
电子资讯
招聘中心
会展信息
51旺铺
会员中心
位置：
首页
>
IC型号导航
>
首字符T型号页
>
首字符T的型号第130页
>
TLV320DAC23RHD
>
TLV320DAC23RHD PDF资料
> TLV320DAC23RHD PDF资料2第34页
D的封装的热性能可通过热管芯焊盘贴合被增强
外部的热面。这种垫是电和热连接到所述背面
的模头，并可能选择的接地引线。
E.封装符合JEDEC的MO- 220 。
A4
首页
上一页
29
30
31
32
33
34
35
36
37
38
下一页
尾页
共38页
深圳市碧威特网络技术有限公司
