串行外设接口
标志和设备状态
表38.标志说明
旗
描述
INT
INT请求
RST高
DBG电阻
描述
置位/复位条件
描述
置位/复位条件
描述
置位/复位条件
V
DD PRE- TEMP
描述
警告
报告说， INT源是SPI命令的一个INT请求。
设置： INT发生。复位条件：标记读取（SPI ）
报告说， RST引脚短路到高电压。
设置： RST故障检测。复位条件：标记读取。
报告说，电阻DBG引脚不同于预期的（不同于SPI寄存器的内容） 。
设定：检测到故障。复位：正确的电阻和标记读取（ SPI ） 。
报告认为，在V
DD
已达到超温预警阈值。
设置： V
DD
高于阈值的热传感器。复位： V
DD
低于门限值和标记读取温度传感器
（ SPI）的
报道称， VDD引脚比V低
DDUV
门槛。
设置：低于阈值VDD在t >100
μs
典型的。复位： V
DD
高于阈值和标记读取（ SPI ）
报告VDD引脚比通常更高的V
DD
+ 0.6 V阈值。 I / O - 1可将其关闭
这个功能被选择在INIT寄存器。
设置： VDD高于阈值在t >100
μs
典型的。复位： V
DD
低于门限值和标记读取（SPI ）
报告说， VAUX脚比一般V高
AUX
+ 0.6 V阈值。 I / O - 1可将其关闭
这个功能被选择在INIT寄存器。
设置： V
AUX
上述门槛吨>100
μs
典型的。复位： V
AUX
低于门限值和标记读取（SPI ）
报告VDD引脚比VDD低
UV
阈值的时间长于100毫秒
组： VDD低于t >100毫秒典型。复位： V
DD
高于阈值和标记读取（ SPI ）
报告认为V
DD
低于V
DD
欠压阈值。
设置： V
DD
低于阈值。复位： FAG读取（SPI ）
0 ：平均3.3V V
DD
VERSION
1 ：平均5V V
D
D版
不适用
描述设备部件号：
00 ： MC33903
01 ： MC33904
10 ： MC33905S
11 ： MC333905D
置位/复位条件
描述
置位/复位条件
描述
置位/复位条件
V
DD UV
V
DD OVER-
电压
V
AUX_OVER-
电压
描述
置位/复位条件
V
DD低
>100毫秒
V
DD低
V
DD
（ 5.0 V或
3.3 V)
描述
置位/复位条件
描述
置位/复位条件
描述
置位/复位条件
设备P / N1
0
描述
置位/复位条件
设备ID 4
0
描述
不适用
描述硅版本号
10001 ：硅版本3.0
10010 ：硅版本3.1
10011 ：硅版本3.2
置位/复位条件
RST低
>100毫秒
多种
复位
看门狗
刷新失败
描述
置位/复位条件
描述
置位/复位条件
描述
置位/复位条件
不适用
报告认为， RESET引脚检测到一个较低的水平，长于100毫秒（复位永久低）
设置：检测复位低脉冲后。 RESET：复位脉冲终止和标记读取（ SPI ）
报告说，超过8个连续的复位脉冲发生，因丢失或错误的看门狗
刷新。
设置：检测多个复位脉冲之后。复位条件：标记读取（SPI ）
报告说，发生了错误或遗漏看门狗故障。
设定：检测到故障。复位条件：标记读取（SPI ）
33903/4/5
模拟集成电路设备数据
飞思卡尔半导体公司
87
