TMP103
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SBOS545A
–
2011年2月
–
修订2011年3月
热信息
TMP103
热公制
θ
JA
θ
JCtop
θ
JB
ψ
JT
ψ
JB
θ
JCbot
(1)
结至环境热阻
结至外壳（顶部）热阻
结至电路板的热阻
结至顶部的特征参数
结至电路板的特征参数
结至外壳（底部）热阻
(1)
YFF
4
160
75
76
3
74
不适用
单位
° C / W
有关传统和新的热度量的更多信息，请参阅
IC封装热度量
申请报告，
SPRA953.
电气特性
在T
A
= + 25°C和V + = + 1.4V至+ 3.6V ，除非另有说明。
TMP103
参数
温度输入
范围
精度（温度误差）
与电源
决议
数字输入/输出
输入逻辑电平
输入电流
输出逻辑电平
决议
转换时间
CR 1 = 0 ， CR 0 = 0（缺省值）
转换模式
CR 1 = 0 ， CR 0 = 1
CR1 = 1， CR0 = 0
CR1 = 1， CR0 = 1
超时时间
电源
工作电压范围
串行总线无效， CR1 = 0 ， CR0 = 0 （默认值） ，V + = 1.8V
静态电流
I
Q
串行总线活动， SCL频率= 400kHz的
串行总线活动， SCL频率= 3.4MHz的
串行总线无效，V + = 1.8V
关断电流
I
SD
串行总线活动， SCL频率= 400kHz的
串行总线活动， SCL频率= 3.4MHz的
温度
指定范围
工作范围
–40
–55
+125
+150
°C
°C
+1.4
1.5
15
85
0.5
10
80
1
+3.6
3
V
μA
μA
μA
μA
μA
μA
V
IH
V
IL
I
IN
V
OL
SDA
0
＆ LT ;
V
IN
＆ LT ;
(V+) + 0.3V
V+
＆ GT ;
2V ，我
OL
= 2毫安
V+
＆ LT ;
2V ，我
OL
= 2毫安
0
0
8
26
0.25
1
4
8
30
40
35
0.7 (V+)
–0.5
V+
0.3 (V+)
1
0.4
0.2 (V+)
V
V
μA
V
V
位
ms
CONV /秒
CONV /秒
CONV /秒
CONV /秒
ms
–10°C
至+ 100° C，V + = 1.8V
–40°C
至+ 125°C ，V + = 1.8V
–40
0
±1
±0.2
1.0
+125
±2
±3
±0.5
°C
°C
°C
° C / V
°C
测试条件
民
典型值
最大
单位
版权
2011年，德州仪器
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TMP103
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