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TPS2340A
SLUS528A - 2002年3月 - 修订2002年8月
应用信息
包装信息
该TPS2340A消散在正常操作条件的热量很少。然而，当TPS2340A
用于带负载超过PCI规范或者由于故障或规范违反，功率
功耗随着负载电流的平方成正比。以允许具有高功率耗散可靠的操作，
TPS2340A包装在成型四方扁平封装与底面的热传导片一PowerPADt 。这
包提供了从结热阻案件约8 ° C / W 。在一个典型布局，导热
从结点到环境阻力大约是35 ° C / W 。
为了达到最佳的热传导性和系统可靠性，导热片应直接焊接到
在电路板10平方毫米的铜面积拴M12VIN电压电势。以增加热传导，
市直部分增加镀通孔的铜的面积和连接这些通孔铜面约100 ％
它们的周长。这些通路传导热量远离电路板的顶层和到其它层和
不宜用
热浮雕
（也称为
散热
or
网） 。
为了防止焊料的芯吸进通孔，所述
过孔或者孔镀敷过程中被钻至足够小的尺寸以使通孔的完全填充或
在电路板的背面应该覆盖阻焊层。
该TPS2340A TQFP - 80封装符合JEDEC MS -026 。有关PowerPAD的更多信息
包装，咨询TI使用PowerPad技术简介（ SLMA002 ） 。
设备可测试性
表11.测试模式配置
经营模式
正常工作模式下，锁存模式输入
正常工作模式下，驱动SODO和内幕交易
NAND树测试模式
三态测试模式（所有引脚三态）
版权所有
正常运行，但Pwrenx带动上PWRLEDx ， Faultx
1
1
SODO
内幕交易
驱动上ATTLEDx 。
注：X =无关， X =插槽A或B ;阴影部分表示的测试模式。
PGOOD
↑
1
↑
↑
↑
TEST
0
0
1
1
1
SODO/MODE1
MODE1
SODO
0
0
1
SIDO/MODE0
MODE0
内幕交易
0
1
X
当测试断言
后
PGOOD后，可将设备进入运行时间测试模式。当这种测试模式
使能时，插槽特定PWRLEDx输出断言时槽的内部Pwrenx信号被断言。
同样， ATTLEDx输出断言时，相应的相与插槽Faultx信号被确认。
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