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附录A
界面材料
顶级金属化：
背面金属化：
玻璃熔封
类型：
厚度：
基材：
大会相关信息
衬底电位：
特殊装配
说明：
连接到V
SS
.
无。
硅铝铜
无。
氧化物/氮化物
9KA - 11kA
外延层上的单晶硅。
6.2kA - 7.6kA
标准
微电路图纸
哥伦布国防供应中心
美国俄亥俄州哥伦布市43216-5000
DSCC FORM 2234
APR 97
SIZE
A
修订级别
D
5962-98580
片
43
