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TPS84410
www.ti.com
SLVSAR5
–
2011年9月
热信息
TPS84410
热公制
θ
JA
ψ
JT
ψ
JB
(1)
(2)
(3)
(4)
结至环境热阻
(2)
结至顶部的特征参数
(3)
(1)
RKG39
39针
12
2.2
9.7
单位
° C / W
结至电路板的特征参数
(4)
有关传统和新的热度量的更多信息，请参阅IC封装热度量应用报告，
SPRA953.
结点至环境热阻，
θ
JA
，适用于直接焊接到100毫米×100毫米的双面印刷电路板与设备
1盎司铜和自然对流冷却。额外的气流减少
θ
JA
.
结至顶部的特征参数，
ψ
JT
估计结温度T
J
在一个实际系统中的设备的，使用一
过程中JESD51-2A （第6和7 ）中描述。牛逼
J
=
ψ
JT
* PDIS + T
T
;其中PDIS是耗散在设备和T中的功率
T
is
该装置的顶部的温度。
结至电路板的特征参数，
ψ
JB
估计结温度T
J
在一个实际系统中的设备的，使用一
过程中JESD51-2A （第6和7 ）中描述。牛逼
J
=
ψ
JB
* PDIS + T
B
;其中PDIS是耗散在设备和T中的功率
B
is
从设备的电路板为1mm时的温度。
包装规格
TPS84410
重量
FL可燃性
MTBF计算的可靠性
符合UL 94 V-0
根据Bellcore TR- 332中， 50 ％的压力，T
A
= 40℃，地面良性
32.8 MHrs
单位
0.85克
版权
2011年，德州仪器
3
