封装选项附录
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17-Sep-2010
包装信息
订购设备
TXB0104D
TXB0104DG4
TXB0104DR
TXB0104DRG4
TXB0104GXUR
状态
(1)
封装类型封装
制图
SOIC
SOIC
SOIC
SOIC
BGA
MICROSTAR
JUNIOR
TSSOP
TSSOP
VQFN
VQFN
UQFN
DSBGA
BGA
MICROSTAR
JUNIOR
D
D
D
D
GXU
引脚
14
14
14
14
12
包装数量
50
50
2500
2500
2500
环保计划
(2)
铅/
球完成
MSL峰值温度
(3)
样本
（需要登录）
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或销售办事处
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索取免费样品
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活跃
活跃
活跃
活跃
活跃
绿色环保（RoHS
&无锑/溴）
绿色环保（RoHS
&无锑/溴）
绿色环保（RoHS
&无锑/溴）
绿色环保（RoHS
&无锑/溴）
待定
CU镍钯金的Level- 1-260C - UNLIM
CU镍钯金的Level- 1-260C - UNLIM
CU镍钯金的Level- 1-260C - UNLIM
CU镍钯金的Level- 1-260C - UNLIM
SNPB
Level-1-240C-UNLIM
TXB0104PWR
TXB0104PWRG4
TXB0104RGYR
TXB0104RGYRG4
TXB0104RUTR
TXB0104YZTR
TXB0104ZXUR
活跃
活跃
活跃
活跃
活跃
活跃
活跃
PW
PW
RGY
RGY
RUT
YZT
ZXU
14
14
14
14
12
12
12
2000
2000
3000
3000
3000
3000
2500
绿色环保（RoHS
&无锑/溴）
绿色环保（RoHS
&无锑/溴）
绿色环保（RoHS
&无锑/溴）
绿色环保（RoHS
&无锑/溴）
绿色环保（RoHS
&无锑/溴）
绿色环保（RoHS
&无锑/溴）
绿色环保（RoHS
&无锑/溴）
CU镍钯金的Level- 1-260C - UNLIM
CU镍钯金的Level- 1-260C - UNLIM
CU镍钯金的Level- 2-260C - 1年
CU镍钯金的Level- 2-260C - 1年
CU镍钯金的Level- 1-260C - UNLIM
锡银铜
锡银铜
Level-1-260C-UNLIM
Level-1-260C-UNLIM
(1)
营销状态值的定义如下：
ACTIVE ：
建议用于新设计产品的设备。
LIFEBUY ：
德州仪器日前宣布，该设备将停止，并且终身购买期间生效。
NRND ：
不建议用于新设计。设备是生产以支持现有客户，但TI不推荐使用这部分在一个新的设计。
预览：
设备已宣告但尚未投入生产。样品可以是或可以不是可用的。
已过时：
TI已经停止生产该设备的。
附录1页
