特征
TN805 ， TN815 ， TS820 ， TYN608 ， TYN808 ， TYN1008
网络连接gure 3 。
平均和DC通态电流
随环境温度
（ DPAK ）
图4中。
热相对变化
阻抗结到外壳与
脉冲持续时间
I
T（ AV ）
(A)
2.0
1.8
1.6
特区
K = [Z
日（J -C ）
/R
日（J -C ）
]
1.0
推荐焊盘布局，
FR4印刷电路板
0.5
α
= 180°
1.4
1.2
1.0
0.8
0.6
0.4
0.2
0.0
0
25
50
75
100
125
0.2
T
AMB
(°C)
t
p
(s)
0.1
1E-3
1E-2
1E-1
1E+0
图5中。
热相对变化
阻抗结到环境
与脉冲持续时间（ DPAK ）
图6 。
门极触发的相对变化
电流与保持电流相对
结温度为TS820
K = [Z
号（j -a）的
/R
号（j -a）的
]
1.00
2.0
I
GT
,I
H
,I
L
[T
j
] / I
GT
,I
H
,I
L
[T
j
=25°C]
1.8
I
GT
推荐焊盘布局，
FR4印刷电路板
1.6
DPAK
1.4
1.2
I
H
＆放大器;我
L
R
GK
= 1k
Ω
0.10
TO -220 / IPAK
1.0
0.8
0.6
0.4
t
p
(s)
0.01
1E-2
1E-1
1E+0
1E+1
1E+2
5E+2
0.2
0.0
-40
-20
0
20
T
j
(°C)
40
60
80
100
120
140
图7 。
门极触发的相对变化
网络连接gure 8 。
和保持电流与结
温度
6.0
5.5
I
GT
持有相对变化
电流对栅极 - 阴极
电阻（典型值）的
T
j
= 25°C
I
GT
,I
H
,I
L
[T
j
] / I
GT
,I
H
,I
L
[T
j
=25°C]
2.4
2.2
2.0
1.8
1.6
1.4
1.2
1.0
0.8
0.6
0.4
0.2
0.0
-40
-20
0
20
40
60
80
100
120
140
I
H
＆放大器;我
L
I
H
[R
GK
] / I
H
[R
GK
=1k
Ω
]
TN8和TYNx8
TS8
5.0
4.5
4.0
3.5
3.0
2.5
2.0
1.5
T
j
(°C)
1.0
0.5
0.0
1E-2
1E-1
R
GK
(k
Ω
)
1E+0
1E+1
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文档编号7476第六版
