24AA1025/24LC1025/24FC1025
产品标识体系
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产品型号
设备
X
温度
范围
/XX
包
示例：
a)
b)
设备：
24AA1025 =
24AA1025T =
24LC1025 =
24LC1025T =
24FC1025 =
24FC1025T =
1024K位1.7V我
2
CMOS串行EEPROM
1024K位1.7V我
2
CMOS串行EEPROM
（磁带和卷轴）
1024K位2.5V我
2
CMOS串行EEPROM
1024K位2.5V我
2
CMOS串行EEPROM
（磁带和卷轴）
1024K位1.8V我
2
CMOS串行EEPROM
1024K位1.8V我
2
CMOS串行EEPROM
（磁带和卷轴）
c)
d)
e)
24AA1025T -I / SM ：卷带式，工业
温度， SOIJ包。
24LC1025 -I / P ：工业级温度，
PDIP封装。
24LC1025 -E / SM ：扩展级温度，
SOIJ包。
24LC1025T -I / SM ：卷带式，工业
温度， SOIJ包。
24FC1025 -I / SN ：卷带式，工业
温度， SOIC封装。
温度
范围：
I
E
=
=
-40 ° C至+ 85°C
-40°C至+ 125°C
包装：
P
SM
SN
=
=
=
塑料DIP （ 300 mil主体） ， 8引脚
塑料SOIJ （ 5.28毫米体） ， 8引脚
塑料SOIC （ 3.90毫米体） ， 8引脚
2011 Microchip的技术公司
DS21941H第25页
