新产品
UG2F ， UG2G
威世通用半导体
超快塑封整流
特点
玻璃钝化结
超快反向恢复时间
低开关损耗，效率高
高正向浪涌能力
浸焊275 °C以下。 10秒，每JESD 22 - B106
符合RoHS指令2002/95 / EC和
根据WEEE指令2002/96 / EC
DO- 204AC （DO- 15）的
典型应用
主要特征
I
F（ AV ）
V
RRM
I
FSM
t
rr
V
F
在我
F
= 2.0 A
T
J
马克斯。
2.0 A
300 V, 400 V
50 A
35纳秒
0.910 V
150 °C
对于高频整流及续流的使用
开关模式转换器和逆变器的应用
消费电子，计算机和电信。
机械数据
案例：
DO- 204AC （DO- 15）的
塑封料符合UL 94 V - 0阻燃等级
底座P / N - E3 - 符合RoHS标准，商用级
终端：
雾锡电镀引脚，焊
J- STD- 002和JESD 22 - B102
E3后缀符合JESD 201级1A晶须试验
极性：
颜色频带端为负极
每
最大额定值
(T
A
= 25 ° C除非另有说明）
参数
最大重复峰值反向电压
最大正向平均整流电流
在0.375"毫米（9.5毫米）的引线长度（图1）的
峰值正向浪涌电流8.3ms单一正弦半波
叠加在额定负荷
工作结存储温度范围
符号
V
RRM
I
F（ AV ）
I
FSM
T
J
, T
英镑
UG2F
300
2.0
50
- 55至+ 150
UG2G
400
单位
V
A
A
°C
电气特性
(T
A
= 25 ° C除非另有说明）
参数
测试条件
I
F
= 1.0 A
正向电压
I
F
= 2.0 A
I
F
= 1.0 A
I
F
= 2.0 A
最大反向电流
最大反向恢复时间
典型的反向恢复时间
典型的反向恢复电流
典型的存储电荷
典型结电容
I
F
= 1.0 A， di / dt的= 100 A / μs的，
V
R
= 30 V，I
rr
= 0.1 I
RM
4.0 V， 1 MHz的
为V
R
T
J
= 25 °C
V
F (1)
T
J
= 125 °C
T
J
= 25 °C
T
J
= 100 °C
I
R (2)
t
rr
t
rr
I
RM
Q
rr
C
J
符号
典型值。
0.921
1.016
0.772
0.910
1.8
108
23
31
1.7
29
10
马克斯。
-
1.10
-
1.02
10
200
35
-
-
-
-
μA
ns
ns
A
nC
pF
V
单位
I
F
= 0.5 A，I
R
= 1.0 A,
I
rr
= 0.25 A
笔记
(1)
脉冲试验： 300微秒的脉冲宽度， 1 ％的占空比
(2)
脉冲测试：脉冲宽度
≤
40毫秒
文档编号： 88995
修订： 23 - OCT- 09
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