新产品

UH3B ， UH3C & UH3D

威世通用半导体

表面贴装超快整流器

特点

薄型封装

适合自动放置

氧化物平面芯片结

超快恢复时间为高频

符合MSL等级1 ，符合per J -STD- 020 ， LF最大

260℃峰值

浸焊260 ° C， 40秒

DO- 214AB （ SMC）的

符合RoHS指令2002/95 / EC和

根据WEEE指令2002/96 / EC

典型应用

对于次级整流及续流的使用

超快开关速度的交流到交流和直流 - 直流

在高温条件下进行两个转换器

消费和汽车应用。

3.0 A

主要特征

I

F（ AV ）

V

RRM

I

FSM

t

rr

V

F

在我

F

= 3.0 A

T

J

马克斯。

100 V, 150 V, 200 V

80 A

25纳秒

0.75 V

175 °C

机械数据

案例：

DO- 214AB （ SMC）的

环氧符合UL 94 V - 0阻燃等级

终端：

雾锡镀线索，每焊

J- STD- 002和JESD 22 - B102

E3后缀消费档次，满足JESD 201级

1A晶须测试， HE3后缀为高可靠性等级

（ AEC - Q101标准） ，符合JESD 201 2级

晶须测试

极性：

颜色频带端为负极

最大额定值

(T

A

= 25 ° C除非另有说明）

参数

器件标识代码

最大重复峰值反向电压

最大正向平均整流电流（图1）

峰值正向浪涌电流8.3ms单一正弦半波

叠加在额定负荷

工作结存储温度范围

注意事项：

（ 1 ）自由的空气，安装在推荐的铜焊盘面积

安装在P.C.B. （2 ）单位与0.31" X 0.31" （8.0毫米× 8.0毫米）铜焊盘面积

V

RRM

I

F（ AV ）

I

FSM

T

J

, T

英镑

符号

UH3B

HB

100

UH3C

HC

150

2.5

(1)

3.0

(2)

80

- 55 + 175

UH3D

HD

200

V

A

A

°C

单位

文档编号： 89109

修订： 03军-09

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