表面贴装压敏电阻> CH系列
压敏电阻产品
铅（Pb ）焊接建议
用于焊接的主要技术
在元器件表面贴装技术是IR再溢流
和波峰焊。典型廓线显示在右侧。
CH系列器件具有银，铂端子（银/铂）
和推荐的焊料是62/36/2 （锡/铅/银） ， 60/40
（锡/铅）或63/37 （锡/铅） 。 Littelfuse的也建议了
RMA钎通量。
波峰焊是最艰苦的过程。
为了避免由于产生应力的可能性
热冲击，在焊接过程中的预热阶段
建议，焊锡的峰值温度
过程中，应严格控制。
当使用重新溢流过程中，应注意对
确保CH芯片不经受热
梯度比每秒4度较陡;理想
梯度为每秒2度。在焊接
过程中，在100度的焊接的预热，以
峰值温度是必不可少的，以减少热冲击。
一旦在焊接过程已经完成，它是
仍然需要确保任何进一步的热冲击
被避免。热冲击的一个可能的原因是热
从焊剂中取出印刷电路板
处理，并进行清洗的溶剂，在室温
温度。该板必须任其渐冷
在清洁前，小于50℃ 。
再溢流焊接廓
250
200
温度°C
最高温度
230°C
150
100
50
0
40-80
秒
上述183℃
升温速率
<2°C/s
预热停留
预热区
0
0.5
1.0
1.5
2.0
2.5
3.0
3.5
4.0
图7
时间（分钟）
波峰焊廓
300
250
温度°C
200
150
100
50
0
0.0
第一预热
最大波260℃
第二预热
0.5
1.0
1.5
图8
2.0
2.5
3.0
时间（分钟）
3.5
4.0
4.5
无铅（无铅）焊接建议
CH系列器件具有银，铂端子（银/铂）
并推荐无铅焊料是96.5 / 3.0 / 0.5
（锡银铜）与RMA通量，虽然有很宽
选择浆料和通量可这应该是
兼容。
再溢流廓线必须由最大值的限制
在无铅再溢流廓。对于无铅波峰焊
焊接，波峰焊接廓仍然适用。
注：无铅焊膏，通量和廓被用于
评估目的由Littelfuse ，基于行业
标准和惯例。还有所有的多种选择
三个可用的，但我还是建议客户探索
其工艺优化组合的过程各不相同
大大的站点到站点。
无铅再溢流焊接廓
300
250
温度°C
最高温度260℃
在5 ° C峰值的时间
最大20秒
升温速率
<3C/s
60 - 150秒
> 217C
200
150
100
50
0
预热区
图9
0
1.0
2.0
3.0
4.0
5.0
6.0
7.0
时间（分钟）
CH压敏电阻系列
修订： 2010年8月30日
2010 Littelfuse公司
特定网络阳离子如有更改，恕不另行通知。
请参考www.littelfuse.com/series/CH.html的最新信息。
