压敏电阻产品
表面贴装压敏电阻> SM7系列
铅（Pb ）焊接建议
再溢流焊接廓
250
200
温度°C
最高温度
230°C
150
100
50
40-80
秒
上述183℃
升温速率
<2°C/s
预热停留
预热区
波峰焊是最艰苦的过程。
为了避免由于产生应力的可能性
过程中，应严格控制。
0
0
0.5
1.0
1.5
2.0
2.5
3.0
3.5
4.0
确保SM7芯片不经受热
波峰焊廓
300
250
温度°C
200
150
100
50
0
0.0
时间（分钟）
最大波260℃
第二预热
第一预热
0.5
1.0
1.5
2.0
2.5
3.0
时间（分钟）
3.5
4.0
4.5
无铅（无铅）焊接建议
无铅再溢流焊接廓
300
兼容。
温度°C
250
200
150
100
50
0
最高温度250℃ ，
在5 ° C峰值的时间
最大20秒
升温速率
<3C/s
60 - 150秒
> 217C
预热区
标准和惯例。还有所有的多种选择
其工艺优化组合的过程各不相同
大大的站点到站点。
0
1.0
2.0
3.0
4.0
5.0
6.0
7.0
时间（分钟）
2010 Littelfuse公司
特定网络阳离子如有更改，恕不另行通知。
请参考www.littelfuse.com/series/sm7.html的最新信息。
修订： 2011年1月10日
SM7系列压敏电阻
SM7系列
仍然需要确保任何进一步的热冲击
被避免。热冲击的一个可能的原因是热
从焊剂中取出印刷电路板
处理，并进行清洗的溶剂，在室温
温度。该板必须任其渐冷
