AME
AME8805 / 8813
n
热信息
参数
包
*SOT-89
热阻
（结点到外壳）
600毫安CMOS LDO
芯片粘接
导电环氧树脂
非导电
环氧树脂
导电环氧树脂
导电环氧树脂
导电环氧树脂
符号
最大
40
单位
θ
JC
46
25
81
180
o
C / W
*SOT-223
**SOT-23
SOT-89
热阻
（结到环境）
非导电
环氧树脂
导电环氧树脂
导电环氧树脂
导电环氧树脂
θ
JA
180
120
260
550
550
o
C / W
SOT-223
SOT-23
SOT-89
内部功耗
SOT-223
SOT-23
最高结温
烙铁（10秒） ***
非导电
环氧树脂
导电环氧树脂
导电环氧树脂
P
D
900
400
150
350
mW
o
o
C
C
*测量
θ
JC
在标签的背面中心。
**测量
θ
JC
在成型复方如果IC没有标签的背面中心。
*** MIL -STD- 202G 210F
8
Rev.R.11
