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VLMR51 ..， VLMK51 ..， VLMY51 ..
威世半导体
焊接廓
IR回流焊温度曲线铅（ Pb）焊接
预处理ACC 。为JEDEC等级2A
300
250
200
T [ ° C]
最大。 30秒
255 °C
255°C
240 °C
217 °C
最大。 260℃
245 °C
最后的包装
所述密封带盘装入一个纸箱。一
次级板纸箱被用于航运
的目的。
贮藏方法推荐
干燥箱储存建议尽快将
铝袋已经被打开，以防止水分
吸收。在下列条件应该是
观察，如果干箱不可用：
存储温度10℃ 30℃
存储湿度
60％ RH以下。
在这些条件下的水分超过672小时后
内容将会太高为回流焊接。
万一吸湿的，该装置将恢复
到前者的条件由下面的下干燥
条件：
0℃并< 5 ％RH下 - 在40℃ ±5 ℃/ 192
（干燥空气/氮气）或
在60℃ ±5 ℃，并< 5 ％RH的所有设备96小时
容器或
在100℃ ±5 ℃下24小时，不适合于带盘或管。
在EIA标准的JEDEC JESD22- A112级2A标签
包含全部干包装袋。
L E V ê升
这个袋子里有
湿气
敏感的
器件
150
最大。 120秒
最大。 100秒
100
50
0
0
19470-3
最大。斜坡上升3°C /秒
最大。斜坡下降6 ℃/秒
50
100
150
T [ S]
200
250
300
最大。 2个周期不准
图8. Vishay的铅（Pb ） -free回流焊简介
（符合J- STD- 020 ）
条形码产品标签
例如：
106
A
H
37
小心
B
C
D
E
F
G
19795
2a
为<40 ℃， 1保质期在密封袋12个月< 90 ％的相对湿度（ RH ）
A）类型的组件
B）制造工厂
C） SEL - 选择代码（箱） ：
例如： V1 =代码为发光强度组
5L =代码CHROM 。协调组
D）日期代码年/周
。 E）日代码（例如1：周一）
F）批号。
G）总数量
高）公司代码
干填料
卷轴被包装在防高湿袋，以保护
从在吸收水分的设备
运输和储存。
铝
袋
2.在此袋被打开将要经受红外线回流装置，
汽相回流焊，或同等处理（包装体的峰值温度。
260℃）必须为：
A）安装在
672小时
在< 30 ℃/ 60 ％ RH或出厂状态
B）存储在<10 ％RH 。
3.设备需要烘烤，如果安装前：
a)
湿度指示卡是>10 ％时，在23 ° C + 5 ° C或阅读
b)
2a或2b不被满足。
4.如果烘烤是必需的，装置可被烘烤：
192小时
在40℃ ±5 ℃/ -0 ℃， <5 ％RH （干燥空气/氮气）
or
o
or
96小时
在60 ±5 C和<5 ％RH下
为
所有
设备容器
24小时
在100 ±5℃下
不适合
卷轴和管
袋密封日期： ______________________________
（如果为空，看条形码标签）
注：由EIA JEDEC标准JESD22- A113定义的水平
19786
JESD22- A112 2A级标签示例
ESD注意事项
正确保存和处理程序应
其次，以防止静电损坏的设备
特别是当它们被从抗静电除去
屏蔽袋。静电敏感器件警告
标签是在包装上。
LABEL
REEL
15973
www.vishay.com
8
如需技术支持，请联系：
LED@Vishay.com
文档编号83303
1.0版， 15 -APR- 10
