封装和PCB热数据
VND5E050K-E
4
4.1
封装和PCB热数据
PowerSSO - 12热数据
图35. PowerSSO - 12 PC板
注意：
的R布局条件
th
和Z
th
测量（ PCB ：双电层，散热通孔， FR4
面积= 77毫米X 86毫米，印刷电路板厚度= 1.6毫米， Cu厚度= 70微米（正面和背面） ，
铜方面：从最小焊盘布局了8厘米
2
).
图36.
THJ - AMB
与PCB的覆铜面积在打开框中自由空气条件（一个通道
上）
RTHj _amb （ ° C / W）
70
65
60
55
50
45
40
35
30
0
2
4
6
8
10
PCB铜散热片面积（cm ^ 2 ）
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文档ID 14472牧师3
