新产品

VSSA36S

威世通用半导体

表面贴装Trench MOS势垒肖特基整流器

特点

TMBS

薄型封装

适合自动放置

沟道MOS肖特基技术

低功率损耗，效率高

低正向压降

符合MSL等级1 ，符合per J -STD- 020的LF最大峰值

260 °C

不推荐用于PCB板底部安装波

DO- 214AC （ SMA）的

符合RoHS指令2002/95 / EC和

根据WEEE指令2002/96 / EC

根据IEC 61249-2-21定义的无卤素

3.0 A

60 V

60 A

0.48 V

150 °C

主要特征

I

F（ AV ）

V

RRM

I

FSM

V

F

在我

F

= 3.0 A

T

J

马克斯。

机械数据

案例：

DO- 214AC （ SMA）的

塑封料符合UL 94 V - 0阻燃等级

底座P / N - M3 - 无卤素，符合RoHS标准，并

商业级

终端：

雾锡电镀引脚，焊

J- STD- 002和JESD 22 - B102

M3后缀符合JESD 201级1A晶须试验

极性：

色环表示阴极结束

每

典型应用

在低电压，高频率逆变器，

续流，直流/直流转换器，和极性保护

应用程序。

最大额定值

(T

A

= 25 ° C除非另有说明）

参数

器件标识代码

最大重复峰值反向电压

最大正向直流电流

峰值正向浪涌电流10毫秒单一正弦半波

叠加在额定负荷

工作结存储温度范围

笔记

(1)

装8毫米× 8毫米焊盘区， 1盎司FR4 PCB

(2)

自由的空气，安装在推荐的铜焊盘面积

V

RRM

I

F (1)

I

F (2)

I

FSM

T

J

, T

英镑

符号

VSSA36S

V36

60

3.0

A

2.4

60

- 55至+ 150

A

°C

V

单位

文档编号： 89345

修订： 10月18日10

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