应用笔记，模拟光隔离器
应用笔记＃ 2
处理和焊接的AOI
所有的光电组件必须进行处理和焊接小心，
特别是那些使用铸造或模制的塑料和引线框架
建设像的AOI使用的LED。
在LED引线框架结构中，发射器芯片直接安装到
一个引线和引线键合是从芯片到另一个导线制成。该
密封胶是用于引线框架的唯一载体。必须注意
成型的塑料光电封装的引线时服用。过度
机械力可引起引线移动的塑料内
包装和损坏引线键合。削弱债券就可以
“开拓”下的进一步的机械或热应力，产生
开路。
为了安全地形成引线，它必须紧紧灯的引线
包装的，以便不传送任何力基部附近
（特别是拉力）与塑料体。这可以是
无论是通过使用适当设计的模具或通过完成
牢固地夹持包装的基部下方的导线与一对
尖嘴钳，而引线被弯曲。
当手工焊接时，重要的是限制的最高温度
的铁通过控制功率。这是最好的，如果一个15W或25W铁
使用。建议的最大铅焊接温度（ 16"分之1
从5秒的情况下）为260 ℃。一个RMA松香芯焊锡
推荐使用。
SN60 （ 60 ％的锡/ 40 ％铅）焊料建议波峰焊
光电元件到印刷电路板。其它的替代品
SN62和锡63 。建议的最高焊接温度
是260 ℃，以5秒的最长持续时间。
玷污的引线的数量来确定熔剂的种类使用
当用银焊设备镀线索。
的信息条件
清晰明亮的表面处理
（玷污免费）
沉闷完成
（最小损害）
推荐流量
RMA - 轻度活化
RMA - 轻度活化
RA - 激活
AC - 水溶性的，
有机酸涨潮
导线需要清洗
前焊接
工装夹具的例子来形成信息
为了获得最高的可靠性，避免嵌入式安装的AOI体上的印刷
电路板。这最大限度地减小机械应力设立的
电路板和发光二极管和光电管的包。它也降低
焊头损坏的包。
浅黄色色调
（轻度变色）
浅黄色/棕褐色
（中度损害）
晒得黝黑/黑白彩色
（重玷污）
设计用于从引线去除玷污的清洁工
电子元件是酸性的，最好是保持在浸渍
时间尽可能的短（少于2秒） ，并立即
在去离子水中漂洗10彻底冲洗所有设备。
良好的印刷电路板布局避免把任何传播（胶
在张力下）上的LED和光电元件的导线的力。
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