CC2550
对于包34.1推荐的PCB布局（ QLP 16 ）
图17 ：为QLP 16包推荐的PCB布局
注意：该图是用于说明之用，并非按比例绘制。有通孔5 14密耳直径的
在包下的地面垫对称分布。也见
CC2550
EM
参考设计。
34.2封装热性能
热阻
空气速度[米/秒]
第r ，J -一〔 K / W〕
0
待定
表29 ： QLP 16封装的热性能
34.3焊接信息
在IPC / JEDEC J- STD-020C标准的无铅回流焊的建议应该得到遵守。
初步数据表（版本1.1 ）
SWRS039
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