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数据表
外形尺寸
销1
指标
4.10
4.00 SQ
3.90
0.50
BSC
0.30
0.25
0.20
19
18
裸露
PAD
24
1
ADP5023
销1
指标
2.20
2.10 SQ
2.00
6
7
顶视图
0.80
0.75
0.70
座位
飞机
0.50
0.40
0.30
13
12
0.25 MIN
底部视图
对于正确的连接
裸露焊盘，请参阅
引脚配置和
功能说明
本数据手册的部分。
0.05 MAX
0.02 NOM
共面性
0.08
0.20 REF
柔顺
TO
JEDEC标准的MO- 220 - WGGD -8。
图54. 24引脚引脚架构芯片级封装[ LFCSP_WQ ]
4毫米×4 mm主体，非常非常薄型四方
(CP-24-10)
以毫米为单位显示尺寸
订购指南
模型
ADP5023ACPZ-R7
1
温度
范围
-40 ° C至+ 125°C
-40 ° C至+ 125°C
产量
电压
2
可调整的
VOUT1 = 1.2 V
VOUT2 = 3.3 V
VOUT3 = 2.8 V
UVLO
低
低
3
ADP5023ACPZ-1-R7
活跃
下拉
4
在启用
降压通道
在启用
降压通道
072809A
包装说明
24引脚架构芯片级封装
[ LFCSP_WQ ]
24引脚架构芯片级封装
[ LFCSP_WQ ]
评估板
ADP5023ACPZ-R7
包
选项
CP-24-10
CP-24-10
ADP5023CP-EVALZ
1
2
Z =符合RoHS标准的器件。
BUCK1和BUCK2 ： 3.3 V ， 3.0 V， 2.8 V， 2.5 V ， 2.3 V ， 2.0 V， 1.8 V ， 1.6 V， 1.5 V， 1.4 V， 1.3 V， 1.2 V， 1.1 V， 1.0 V， 0.9 V或可调。
LDO ： 3.3 V ， 3.0 V， 2.8 V， 2.5 V ， 2.25 V， 2 V ， 1.8 V ， 1.7 V ， 1.6 V， 1.5 V， 1.2 V， 1.1 V， 1.0 V， 0.9 V， 0.8 V或可调。
3
UVLO ：低或高。
4
BUCK1 ， BUCK2 ， LDO ：有源下拉电阻可编程为启用或禁用。
有关其他选项，请联系当地的销售或分销代表。
酒店的其他选项包括：
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