ZXCL系列
应用信息（续）
功耗
最大允许功耗
该设备正常运行（P
最大
） ，是一
包结作用到环境
热阻（ θ
ja
） ，最大结
温（Tj
最大
） ，以及环境温度
(T
AMB
） ，根据以下表达式：
P
最大
= （ TJ
最大
– T
AMB
) /
θ
ja
最大输出电流（I
最大
）在给定的
输入电压的值（V
IN
）和输出电压
(V
OUT
）由下式给出
I
最大
= P
最大
/ (V
IN
- V
OUT
)
qja的值强烈地依赖于
印刷电路板的类型使用。采用SC70封装
它的范围从大约280 ℃/对在W
多层电路板，以约450 °C / W为单个
双面电路板。它的范围从180℃/ W至
300 °C / W为SOT23-5封装。为了避免
进入热shutdo WN状态， TJMAX
应当被假定为125 ℃， I最大少
比过电流限制， （我
汀
） 。动力
降级为SC70和SOT23-5封装的
在如下图所示。
最大功率耗散（ mW）的
500
400
SOT23
陶瓷电容的电介质是一个
为ZXCL系列重要的考虑因素
操作温度过高。 Zetex的建议
最小电介质规范的X7R为
输入和输出电容器。例如一
陶瓷电容器用X7R电介质将失去20 ％
它的电容在-40 ℃至85℃的温度
范围内，而与Y5V电介质的电容器
失去80％的电容量的，在-40 ℃和75％的
85 C.
的1μF的输入电容（陶瓷电容或钽）是
建议在设备过滤电源噪音
输入和改善纹波抑制。
输入和输出电容应
位于靠近器件，以及一个接地平面
电路板布局，应使用最小化
寄生轨阻力的影响。
输入输出电压差
输出通路晶体管是一个较大的PMOS器件，
这就像一个电阻时，稳压器进入
辍学区域。该电压差
因此，正比于输出电流，如图
在典型特征。
地电流
使用PMOS器件的保证了低的值
在所有条件下的接地电流，包括
辍学，启动和最大负载。
电源抑制和负载瞬态
响应
300
200
SC70
100
0
-40
电压和负载瞬态响应曲线是
在典型的特征示出。
60
80
100
-20
0
20
40
温度（℃）
降额曲线
这些节目无论是DC和动态移位的
输出电压与输入电压的阶跃变化
和负载电流，并且这是如何受
输出电容器。
如果改进的瞬态响应是必需的，则一个
输出电容器具有较低的ESR值应
使用。较大的电容会减小过/
下冲，但会增加建立时间。
最好的结果是使用一个接地平面上而得到
布局以最大限度地减少电路板寄生效应。
电容的选择和调节器的稳定性
该设备被设计为与所有类型的操作
输出电容，包括钽和低
ESR的陶瓷。对于稳定整个工作
范围从空载到最大负载时，输出
电容1μF的最小值是
推荐的，尽管这可以增加
没有限制，以提高负载瞬态
性能。输出电容值越大，
也将减少输出噪声。电容器
ESR小于0.5V被推荐为最佳
结果。
第8期 - 2007年10月
捷特科PLC 2007
10
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