恩智浦半导体
UBA2024
半桥式功率IC，适用于节能灯
13.封装外形
DIP8 ：塑料双列直插式封装; 8引线（ 300万）
SOT97-1
D
飞机座位
M
E
A
2
A
L
A
1
c
Z
e
b
1
w
M
(e
1
)
b
2
5
M
H
b
8
PIN 1 INDEX
E
1
4
0
5
规模
10 mm
尺寸（英寸尺寸是从原始的毫米尺寸得到）
单位
mm
英寸
A
马克斯。
4.2
0.17
A
1
分钟。
0.51
0.02
A
2
马克斯。
3.2
0.13
b
1.73
1.14
0.068
0.045
b
1
0.53
0.38
0.021
0.015
b
2
1.07
0.89
0.042
0.035
c
0.36
0.23
0.014
0.009
D
(1)
9.8
9.2
0.39
0.36
E
(1)
6.48
6.20
0.26
0.24
e
2.54
0.1
e
1
7.62
0.3
L
3.60
3.05
0.14
0.12
M
E
8.25
7.80
0.32
0.31
M
H
10.0
8.3
0.39
0.33
w
0.254
0.01
Z
(1)
马克斯。
1.15
0.045
记
不包括1.塑料或金属为0.25毫米（0.01英寸），最大每一侧突起。
概要
VERSION
SOT97-1
参考文献：
IEC
050G01
JEDEC
MO-001
JEITA
SC-504-8
欧洲
投影
发行日期
99-12-27
03-02-13
图8 。
UBA2024
封装外形SOT97-1 （ DIP8 ）
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产品数据表
修订版6.2 - 2010年11月1日
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