降压型同步整流芯片
800mA降压型同步整流芯片GS5808
SW
VIN
4
3
VIN
VFB
L1
4.7μH
22pF
VOUT
CIN
4.7/10uF
1
5
R1
R2
COUT
10μF
EN
GND
2
主要特点
工½电压：2.5V-6.0V
采用电流模式同步整流技术，效率高达95%
1.2MHZ恒定开关频率
内½功率开关管及同步整流开关，无需外部
肖特基二极管
负½½变化时PWM和PFM两种开关模式自动切
换提升效率
输出电压：0.6V-5.0V可调
具有过温保护，短路保护功½
½½关断后功耗＜
1uA
采用微型SOT23-5封装
3000mA降压型同步整流芯片GS2953
输入
R4
100K
2
IN
7
EN
GS 2953
C1
+
8
SS
GS 2953
GND
COMP
FB
5
BS
SW
3
1
10nF
C5
L1
10uH/4A
3.3V/3A
R1 26.1K
C2
4
10uF/25V
陶瓷的
x2
C4
0.1uF
6
C3
3.9nF
R3
6.8K
R2
10k
22uF/10V
陶瓷的
x2
主要特点
工½电压：4.75V-20V
内部集成100mΩ功率MOSFET
采用电流模式同步整流技术，效率高达95%
450KHZ固定开关频率
输出电压：1.2V-18V可调
可调½启动时间
采用标准SOP-8封装
电话:+86-(0)755-29469758/29463758
传真: +86-(0)755-27668758-608
http://www.zgsemi.com
