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VK3266
SPI/UART/8½并行总线接口
½工½电压
4通道16级FIFO的UART
15．焊接工艺
VK3266
采用½用绿色环保材料，引脚采用纯锡电镀。推荐½用峰值温度小于
260℃，符合无铅标
准的回流焊工艺进行焊接。
所有
SMD
器件焊接工艺½对湿度敏感，建议在焊接前进行干燥处理。
采用手工焊接时，应首先焊接两个对角线的引脚进行固定后再焊接其它引脚。焊接温度为
300℃，
烙铁与引脚的接触时间控制在
10
秒以内。
16．特别申明
本产品并非为生½保障系统、航空航天系统设计，将本产品应用于该领域而引发的一切后果，维
肯电子将不承担任½责任。 维肯电子保留对产品进行性½、功½、参数修改的权利。对于正式量
产的产品，维肯电子做出的修改将以公告方式通告用户。
17．版本历史
V1.0
以前版本均为未正式公开的内部版本。
18．联系信息
联系电话： 021-58998693 / 58994470电子邮件： Tech@fosvos.com
维肯
10/2008
VK3266数据手册
Ver0.13
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