XC6501系列
Packaging
信息（续）
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SOT- 25功耗
功耗数据， SOT- 25显示在这个页面。
功率耗散的值与所述安装基板的条件而变化。
请使用此数据作为在所述的拍摄基准数据中的一个
条件。
1.
测定条件（参考数据）
条件：安装在电路板上
环境：自然对流
焊接：铅（Pb ）免费
主板：
外形尺寸40 ×40毫米（ 1600毫米
2
在一侧上）
铜（Cu ）的痕迹占用电路板面积的50 ％
在顶部和背面
包散热器是联系在一起的铜线
（ SOT- 26主板使用。 ）
材料：玻璃环氧（FR -4）的
厚度： 1.6毫米
通孔： 4 ×0.8直径
2.
功耗 - 工作温度
評価基板レイアウト（単½：mm）
评估板（单位：毫米）
板机接口（ TJ最大值= 125 ℃ ）
环境温度（ ℃ ）
25
85
功耗，Pd （MW ）
600
240
热阻（ ℃ / W）
166.67
PD -钽特性グラフ
钯与钽
700
600
500
400
300
200
100
0
25
45
65
85
环境温度Ta（ ℃ ）
周辺温度TA（ ℃ ）
105
125
功耗，Pd （MW ）
20/21
许容损失的Pd（ mW）的
