PC8179TB
注意事项正确使用
（ 1 ）遵守预防措施处理，因为静电敏感器件。
（ 2 ）形成接地方式尽可能广泛地最小化接地阻抗（防止不期望的振动） 。
所有的接地引脚必须连接在一起具有广泛的地面图案，以减少阻抗差异。
（ 3 ）旁路电容应连接到V
CC
线。
（4）电感（L）应输出和V之间的连接
CC
销。 L和串联电容器（C）的值
应调整为施加频率来匹配阻抗，下一阶段。
（5）将直流电容器必须连接到输入引脚。
推荐焊接条件
本品应在以下推荐的条件下进行焊接。
对于焊接方法和
除下面推荐的其他条件，请联系您的NEC销售代表。
焊接方法
红外回流焊
焊接条件
包峰值温度： 235 ℃或更低
时间： 30秒或更少（在210℃ ）
记
伯爵： 3 ，暴露限制：无
包峰值温度： 215 ℃或更低
时间：40秒或更少（在200℃ ）
记
伯爵： 3 ，暴露限制：无
焊锡浴温度：260 ℃或更低
时间： 10秒或更少
记
伯爵： 1 ，暴露限制：无
引脚温度： 300℃
时间：3秒或更少（每个装置的一侧）
记
暴露限制：无
推荐条件符号
IR35-00-3
VPS
VP15-00-3
波峰焊
WS60-00-1
局部加热
–
记
打开干燥包之后，保持在低于25 ℃， 65％RH的场所，允许贮存期。
注意不要使用不同的焊接方法一起（除局部加热） 。
对于推荐的焊接条件下进行表面安装的详细信息，请参阅文档资料
半导体设备安装技术手册（ C10535E ） 。
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数据表P14730EJ2V0DS00
