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SLVS916 - 2010年4月
布局的注意事项
对于所有的开关电源中，布局是在设计中的一个重要步骤，尤其是在高的峰值电流
和高开关频率。如果布局是不是用心做，稳压器可以显示的稳定性问题
以及EMI问题。因此，使用宽而短引线，主电流通路，并为电源地
轨道。输入电容器，输出电容器，电感应放置在尽可能靠近IC放置。
使用一个公共接地节点为电源地和另一个用于控制地以最小化的效果
地面的噪音。连接这些接地节点在接近IC的接地引脚1的任何地方。
反馈分压器应放置在尽可能靠近IC的控制接地引脚。为了铺陈
控制地面，短的走线建议为好，从电源地走线分离。这样就避免了
地面移的问题，这可能是由于电源的接地电流与控制接地叠加
电流。
L1
VIN
C1
U1
C2
VOUT
GND
GND
EN
PS / SYNC
PG
C3
R2
R1
GND
图22. PCB布局建议
热信息
集成电路在低轮廓和细间距表面贴装封装的实现通常需要
特别注意的功耗。许多系统相关的问题，如热耦合，气流，增加
散热器和对流表面，和其它发热部件的存在影响
一个给定的组件的功耗限制。
为提高散热性能的三种基本方法如下：
改进的PCB设计的散热能力
通过焊接将PowerPAD 提高元件在PCB上的热耦合
在系统中引入的气流
有关如何使用热物性参数的详细信息，请参阅应用笔记：
热特性
应用笔记（ SZZA017 ）
和
IC封装热度量应用报告（ SPRA953 ） 。
2010 ，德州仪器
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