包装材料信息
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27-Oct-2009
设备
封装封装引脚
型绘图
SOIC
SOIC
SOIC
D
D
D
8
16
16
SPQ
REEL
REEL
A0
直径宽度（mm ）
（毫米） W 1（毫米）
330.0
330.0
330.0
12.4
16.4
16.4
6.4
6.5
6.5
B0
(mm)
5.2
10.3
10.3
K0
(mm)
2.1
2.1
2.1
P1
(mm)
8.0
8.0
8.0
W
Pin1
（毫米）象限
12.0
16.0
16.0
Q1
Q1
Q1
TPS2066DR
TPS2067DR
TPS2067DR
2500
2500
2500
*所有的尺寸都是标称
设备
TPS2061DBVR
TPS2061DBVT
TPS2061DGNR
TPS2061DR
TPS2062DGNR
TPS2062DR
TPS2063DR
TPS2065DBVR
TPS2065DBVT
TPS2065DGNR
TPS2065DR
TPS2066DGNR
TPS2066DR
TPS2067DR
套餐类型
SOT-23
SOT-23
MSOP-使用PowerPad
SOIC
MSOP-使用PowerPad
SOIC
SOIC
SOT-23
SOT-23
MSOP-使用PowerPad
SOIC
MSOP-使用PowerPad
SOIC
SOIC
封装图
的dBV
的dBV
DGN
D
DGN
D
D
的dBV
的dBV
DGN
D
DGN
D
D
引脚
5
5
8
8
8
8
16
5
5
8
8
8
8
16
SPQ
3000
250
2500
2500
2500
2500
2500
3000
250
2500
2500
2500
2500
2500
长度（mm ）
195.0
195.0
370.0
340.5
370.0
340.5
346.0
195.0
195.0
370.0
340.5
370.0
340.5
346.0
宽度（mm）
200.0
200.0
355.0
338.1
355.0
338.1
346.0
200.0
200.0
355.0
338.1
355.0
338.1
346.0
高度（mm ）
45.0
45.0
55.0
20.6
55.0
20.6
33.0
45.0
45.0
55.0
20.6
55.0
20.6
33.0
包装材料 - 第2页
